トップページ 商品紹介 次世代エレクトロニクス関連 光焼結・紫外線硬化(UV硬化)装置(Xenon Corporation)

光焼結・紫外線硬化(UV硬化)装置(Xenon Corporation)

光焼結・紫外線硬化(UV硬化)装置(Xenon Corporation)

■キセノンパルス・光焼成装置

本装置は、金属粒子を含む導電性インクを瞬間焼結させる事ができる開発・実験用の装置です。低温焼結処理を実現し、主に印刷プロセスに使用される耐熱性の低い樹脂基材への適用が期待されています。高生産性が期待できるR2Rプロセスへの適応も可能です。

■・紫外線硬化(UV硬化)照射装置

高エネルギーキセノンパルス光による紫外線硬化(UV硬化)・接着・乾燥用として様々な分野で実績のある装置です。豊富なパルスレート、エネルギーの設定が可能な為、低温処理が必要で熱に弱い基材や製品への使用に効果があります。ワークサイズ、生産スピード等、あらゆるご要望に応じた提案が可能です。

塗布された材料を高速に硬化・乾燥する為のランプ装置

・プリンテッドエレクトロニクスにおける光焼結
・ハードコート等のUV硬化
・光ディスクの貼り合わせ

主な販売先

国内デバイス製造業者、材料メーカー(メタルインク、紫外線硬化(UV硬化)樹脂等)、光ディスク関連

先端機器営業部特設サイト

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メーカー Xenon Corporation
メーカー国名 アメリカ
関連URL http://www.xenoncorp.com
お問合せ先 AS営業部
ml-sentan@altech.co.jp
Tel : 03-5542-6754
Fax : 03-5542-6766

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