ラベル用レーザー加工機　Digilase 4.0

ABG社のレーザーダイカットシステム Digilase 4.0（デジレーズ4.0）は、デジタル印刷機の普及に伴うラベルの小ロット化・短納期への要望に応えるのみならず、安定した生産性と品質を提供します。また、従来の刃型では制約があった形状もレーザーならではの柔軟性でデザインの幅を広げて使用可能です。

特長

• 品質
  レーザースポット径190μmを実現し、高精細なカッティングが可能。
• 柔軟性
  デジコンシリーズ３機の様々な加工オプションとの組合わせが可能。
• 自動ジョブチェンジ
  JDF／JMFファイルを使用してジョブチェンジを自動で行うことが可能。
  ジョブデータの入ったバーコードを読み込み、レーザー、スリッターの自動ジョブチェンジを実現。

Digilase 4.0 のデモ 動画

 

Digilase 4.0 の主な仕様

最大速度	60m/分＊*速度は基材・カット形状、カットサイズにより異なります。
最大リピート長	無制限
視野	330 x 330mm
レーザーヘッド	1 x 400W
レーザー波長	10.2µm
レーザータイプ	Sealed CO2
レーザービームスポット径	Φ190μm
ビームパス	完全密閉およびパージ
スキャンヘッドモーション	X, Y, Z （軸）
最小ジョブ長	2 m
最大ジョブ間ギャップ	500 mm
位置合わせ公差	+/- 0.15mm
カットビットの最大サイズ	20 x 20mm
ジョブ切り替え時間	5 mm/秒
最大巻出し径	Φ800mm
巻出しシャフト径	76 mm
最大巻取り径	Φ600mm、800mm (オプション)
巻取りシャフト径	76mm (標準)
製品分類クラス	Class 1

ラベル用レーザー後加工機（レーザーダイカッター） 製品詳細はこちら

デジタルラベル印刷機にインラインで接続可能な、レーザーによる高速ダイカットの専用機です。
デジタルならではの小ロット・短納期に応える迅速なジョブ替えを実現するだけでなく、複雑な形状にも柔軟に対応。安定した生産性と品質を提供します。

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メーカー情報