展示会ニュース

2026年6月2日（火）～ 6月5日（金）
「FOOMA JAPAN 2026」出展のご案内

2026/05/27

東京ビッグサイトにて 2026年6月2日（火）～ 6月5日（金）の4日間にわたり開催されます「FOOMA JAPAN 2026」に出展いたします。

※FOOMA JAPAN 2026は完全来場事前登録制となっております。ご来場の際にはお手数ですが下記のURLより来場事前登録（FOOMA ID登録）を行っていただき、マイページからクイックパス（入場バッジ）をプリントアウトして会場へご持参ください。

出展内容

詳　細

紙パッケージ成形ドライペーパーフォーミング機

（O.M.G. 社）

※サンプル/パネル展示

複雑な形状の紙容器製造において、水をほとんど使用しない画期的なドライペーパーフォーミング機。電力や CO2 の消費を格段に抑えつつも、高い生産性を誇ります。排水処理設備を必要とせず、設置場所の制限もありません。ぜひブースでサンプルを手に取っていただき、高い成形性をご確認ください。

帯電防止剤（ラミネートフィルム用）

BONDEIP®

BONDEIP®（ボンディップ）はラミネートフィルムの層の間に挟み込むことで、フィルム表面の静電気を抑えることが可能な画期的なコーティング剤です。カップ麺のかやくの袋から電子機器の帯電防止テープまで広く採用されているベストセラー製品です。

※上記の出展内容は変更となる場合がございます。

【お問い合わせ先】
アルテック株式会社　（東京都中央区入船2-1-1 住友入船ビル2階）