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展示会ニュース

2026年10月14日(水)~ 10月16日(金)
「ラベルフォーラムジャパン 2026(Label Forum Japan 2026)」 出展のご案内

2026/10/06

東京ビッグサイトにて 2026年10月14日(水)~ 10月16日(金)の3日間にわたり開催されます国内最大級のラベル専門グローバルイベント「ラベルフォーラムジャパン 2026」に出展いたします。

当社ブースでは、実機のデモンストレーションを通じて、ラベルコンバーターの皆様に向けた新たな高付加価値化と生産効率向上のソリューションをご提案いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※下記のリンクから来場事前登録をしていただくと無料でご入場いただけます。
(当日受付の場合の入場料 2,000 円(税込))

【展示会来場事前登録(無料入場パス)】

展示会概要

展 示 会 名 ラベルフォーラムジャパン 2026 (Label Forum Japan 2026)
会 期 2026年10月14日(水)~ 10月16日(金)
開催時間 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト(西展示棟 3ホール)
ブース場所/小間番号 E-1
展示会HP https://www.labelforum.jp/

主な出展内容

出 展 内 容 詳 細
★国内初披露!

最新型ロールツーロールレーザーダイカットシステム「LC350B」

(中国・Golden Laser 社)

※実機展示

【出展の背景と見どころ】

昨今のラベル・パッケージ業界においては、小ロット・多品種化やデザインの複雑化、さらには高級ワインやプレミアムカラーラベルなど高付加価値製品の需要が急速に高まっています。従来型の機械式抜き型では、版代のコストや納期、複雑な形状への対応に限界がありました。

今回出展する Golden Laser 社製「LC350B」は、こうした業界の課題を根本から解決する「裏面レーザーダイカットテクノロジー」を搭載した最新鋭機です。

【「LC350B」の主な特徴とメリット】

1. 印刷面を傷めない「裏面レーザー照射」
従来の表面照射とは異なり、裏面(離紙側)からレーザーを照射することで、表面の印刷層やコーティング層、ホログラム、箔押し部への熱ダメージを完全にシャットアウトします。熱による焦げや変色、糊の熱溶着(ホワイトエッジ)を防ぎ、クリーンで美しいカットエッジを実現します。

2. 版代ゼロ・短納期・即時対応
物理的な抜き型や版の製作が不要なため、デジタルデータから直接カットが可能。小ロット・多品種生産や、パーソナライズされたラベルの即時対応に威力を発揮します。

3. 複雑形状への完全対応と高い生産性
最先端のレーザー光源とスキャン式ガルバノメーターを搭載し、微細で複雑なデザインのカットを高精度かつ高速(最大120m/分 ※条件による)に処理します。また、完全密閉設計により安全性の確保と環境配慮(グリーン生産)を両立しています。

※上記の出展内容は変更となる場合がございます。

 

【お問い合わせ先】
アルテック株式会社 (東京都中央区入船2-1-1 住友入船ビル2階)
印刷・包装営業部 (電話:03-5542-6751)